IC694ACC310 Modulo di riempimento slot serie RX3i PacSystems
L'IC694ACC310 è un modulo di riempimento slot che fa parte del PACSystem RX3i, precedentemente di GE Intelligent Platforms (GE IP), ora sotto Emerson Automation. Questo modulo è progettato per preservare i circuiti elettronici coprendo lo slot vuoto. Questo modulo è essenzialmente un contenitore senza componenti elettronici.
CODICE HS: 8428909090
Prodotto n :
IC694ACC310Produzione :
General ElectricDimensioni (cm) :
13*13*3Peso (kg) :
1.5Origine :
USAGaranzia :
12 MonthTempi di consegna :
Ready StockDescrizione :
ModuleL'IC695ACC310 è un modulo di riempimento slot che è un componente accessorio per la serie PACSystem RX3i Programmable Automation Controller (PAC) precedentemente di GE Intelligent Platforms, attualmente sotto Emerson Automation. Questo modulo a volte indicato come modulo fittizio, copertura slot o modulo vuoto viene utilizzato principalmente per proteggere i circuiti elettronici esposti di uno slot libero dall'accumulo di contaminanti industriali come polvere e sporco, nonché per prevenire spruzzi di acqua, olio , grasso e contaminanti simili. Inoltre, i coperchi delle fessure possono fornire protezione contro detriti conduttivi come il metallo prodotto dall'operazione di perforazione. L'IC695ACC310 copre un singolo slot libero e non è necessario per sviluppare una configurazione PACSystem funzionante poiché l'IC695ACC310 non si collega al backplane. Questo modulo può essere inserito e rimosso sotto tensione, tuttavia è necessario prestare particolare attenzione ai moduli adiacenti evitando che i moduli adiacenti vengano rimossi dai rispettivi punti di inserimento. Gli slot liberi vengono creati durante la progettazione di un sistema flessibile e modulare. Per future modifiche e aggiornamenti del sistema, gli slot liberi vengono lasciati per mantenere la disposizione strategica dei moduli. Inoltre, l'IC694ACC310 può essere installato su qualsiasi rack o piastra base PACSystem RX3i, ad esempio il rack principale, il rack di espansione o il rack remoto. Non esiste alcun limite al numero di istanze di installazione dell'IC694ACC310. L'aspetto fisico e le misure dell'IC694ACC310 sono tipici dei moduli I/O attuali, tranne per il fatto che il riempitivo dello slot IC694ACC310 non dispone di indicatori LED di stato e indicatori LED dei singoli canali. Il materiale di questo modulo di copertura dello slot è lo stesso dei materiali dei moduli I/O
Il modulo IC694ACC310 è un modulo di riempimento slot vuoto. Il modulo IC694ACC310 è prodotto da GE Fanuc per l'utilizzo in GE RX3i PacSystem, un sistema di controllo scalabile e ad alte prestazioni che supporta il motore PacSystems. Questo sistema è basato su rack ed è costruito secondo gli standard PCI. Le caratteristiche di RX3i PacSystems includono Profinet per il controllo I/O in tempo reale, il software Proficy Machine Edition per lo sviluppo e la configurazione delle funzioni di controllo, il controller PacMotion per l'automazione delle macchine e il controllo ridondante hot-standby. Le piastre base RX3i Pacsystems sono disponibili in configurazioni da 16, 12 e 7 slot e supportano funzionalità di hot-swap per ridurre i tempi di inattività. Le piastre base di espansione sono disponibili nelle versioni a 10 e 5 slot. Il modulo IC694ACC310 viene utilizzato principalmente per scopi cosmetici.
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Allen Bradley - CompactLogix; ControlLogix, Flex I/O, MicroLogix, ecc.
Siemens - Simatic S7-300; S7-400; S7-1200; S7-1500; HMI6AV ecc.
ABB - Advant 800xA S800; S200; S400; S500; S600; S700; S900 ecc.
GE Fanuc - 90-30; 90-70; PACSystems RX3i, ecc.
Honeywell - Experion® PKS; ControlEdge™HC900; ecc.
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Bou L
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